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H907-CU导电铜胶 环氧树脂导电胶电路修补替代焊锡 低电阻率高强度

H907-CU是一种单组份粘稠性导电铜胶。广泛应用在各类光电器件、线路元件、晶振、半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接修复及固定;固化物呈亮铜色、表面光亮,具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性

外观 - 铜色       

粘度 25℃      15000-3000     

完全固化时间   120℃  60min

导热率           1.5W/m.k    

硬度              shore  D   87     

体积电阻率    Ω- 1cm     小于10

抗拉强度        kg/mm2        5.1 

接着强度        铁---铁       85-95kg/cm2

H907-CU导电铜胶 环氧树脂导电胶电路修补替代焊锡 低电阻率高强度

东莞华创/华创材料-始于1999年,专业的胶粘剂研发生产企业!专注于环氧树脂胶,电子灌封胶,结构胶,环氧AB胶,单组份环氧胶,UV胶,无影胶,光固化胶水,弹性环氧胶,柔性环氧,邦定胶,密封胶,水晶胶,导电胶,导磁胶,导热胶,耐高温胶,磁芯胶,变压器胶,电感胶水,快干胶,电子胶等之研发生产

Dongguan Huachuang / Huachuang materials - started in 1999, professional adhesive R & D and production enterprises! Focus on the R & D and production of epoxy resin adhesive, electronic potting adhesive, structural adhesive, epoxy AB adhesive, single component epoxy adhesive, UV adhesive, shadowless adhesive, light curing adhesive, elastic epoxy adhesive, flexible epoxy, bonding adhesive, sealant, crystal adhesive, conductive adhesive, magnetic conductive adhesive, heat conductive adhesive, high temperature resistant adhesive, magnetic core adhesive, transformer adhesive, inductive adhesive, quick drying adhesive, electronic adhesive


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