H907-CU导电铜胶 环氧树脂导电胶电路修补替代焊锡 低电阻率高强度

H907-CU是一种单组份粘稠性导电铜胶。广泛应用在各类光电器件、线路元件、晶振、半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接修复及固定；固化物呈亮铜色、表面光亮，具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性

外观 - 铜色       

粘度 25℃      15000-3000     

完全固化时间   120℃  60min

导热率           1.5W/m.k    

硬度              shore  D   87     

体积电阻率    Ω- 1cm     小于10

抗拉强度        kg/mm2        5.1 

接着强度        铁---铁       85-95kg/cm2

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