H907-CU导电铜胶 环氧树脂导电胶电路修补替代焊锡 低电阻率高强度
H907-CU是一种单组份粘稠性导电铜胶。广泛应用在各类光电器件、线路元件、晶振、半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接修复及固定；固化物呈亮铜色、表面光亮，具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性外观-铜色 粘度...
H907-Y导电银胶 环氧树脂导电胶线路修复 替代焊锡导电胶水低电阻率
H907-Y是一种单组份粘稠性导电银胶；广泛应用在半导体工业、半导体芯片、光电元件、线路元件、电器部件、晶振的导电粘贴，电路板线路修复以及其它各类需导电电子元器件粘接固定；固化物具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性物性外观-银灰色 粘度25℃&nb...