808AB-DH高导热电子灌封胶 导热1.0封装胶水 环氧树脂导热灌封料

808AB-DH是双剂型环氧树脂导热绝缘密封材料，广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等；混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间；固化物导热性高、收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。

固化前参数：
                             主剂808A-DH 
外      观               黑、灰等色液体 
比      重                2.2±0.05 
粘度（25）         15000-35000cps 

                            固化剂808B-DH
外      观               透明微黄液体
比      重               1.05±0.05
粘度（25）          70-150cps

混合比例：     A ：B = 100：10 （重量比）
可使用时间：  
    主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时可使用时间为40-60分钟；因此，应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。
 固化条件：
     1、常温下一般只需要24小时完全固化，3-5小时初步固化或加温80度1小时固化
     2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。
固化物特性
耐电压        Kv/mm       16-18            
耐温          ℃                  80-100
硬度          shore  D       80-85            
绝缘电阻     Ω-cm          2.5×1014
导热率       W／M.°C      0.9-1.1

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