H907-HF-Z-DH系单组份含环氧树脂高弹性导热胶粘剂，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；磁芯中柱填充；在高温下具有较高之触变性，硬化后固化物具有很高的弹性、较高的导热系数、良好的粘接性能、优良的电气性能以及优越的防振动性能。
外观及物性：
外观 粘稠膏状体
颜色 黑色
比重（25℃） 2.0-2.2
粘度（25℃） 50000-90000 CPS
保存期限 25度2个月，5度3个月
包装 1KG或5KG
固化条件： 115- 120度1.5-2小时
固化物特性：
体积电阻 Ω-cm 5.5×1013
热线膨胀系数 cm/cm/℃ 6.5×10-6/℃
抗弯强度 kg／mm2 1.2
接力强度 kg／cm2 15-25
冲击强度 kg／cm2 6-10
压缩强度 kg／cm2 105-125
硬 度 SHORE D 55-65
铁芯与铁芯粘接强度 KG > 15
导热率 W／M.°C 1.0-1.2
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