H907-HF-Z-D导热型磁芯中柱胶 单组份热固化软性环氧树脂胶粘剂 华创胶水
作者:东莞华创发布时间:2020-10-28分类:环氧胶水浏览:7393评论:0
H907-HF-Z-D系单组份含环氧树脂高弹性导热胶粘剂,广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;磁芯中柱填充;在高温下具有较高之触变性,硬化后固化物具有很高的弹性、良好的粘接性能、导热散热性好、优良的电气性能以及优越的防振动性能。
外观及物性:
外观 粘稠膏状体
颜色 黑色
比重(25℃) 1.4-1.5
粘度(25℃) 40000-60000 CPS
保存期限 25度2个月,5度3个月
包装 1KG或5KG
固化条件: 115- 120度1.5-2小时
固化物特性:
体积电阻 Ω-cm 5.2×1013
热线膨胀系数 cm/cm/℃ 5.5×10-6/℃
接力强度 kg/cm2 25-35
硬 度 SHORE D 45-55
铁芯与铁芯粘接强度 KG > 15
导热率 W/M.°C 0.6
东莞华创/华创材料-始于1999年,专业的胶粘剂研发生产企业!专注于环氧树脂胶,电子灌封胶,结构胶,环氧AB胶,单组份环氧胶,UV胶,无影胶,光固化胶水,弹性环氧胶,柔性环氧,邦定胶,密封胶,水晶胶,导电胶,导磁胶,导热胶,耐高温胶,磁芯胶,变压器胶,电感胶水,快干胶,电子胶等之研发生产
Dongguan Huachuang / Huachuang materials - started in 1999, professional adhesive R & D and production enterprises! Focus on the R & D and production of epoxy resin adhesive, electronic potting adhesive, structural adhesive, epoxy AB adhesive, single component epoxy adhesive, UV adhesive, shadowless adhesive, light curing adhesive, elastic epoxy adhesive, flexible epoxy, bonding adhesive, sealant, crystal adhesive, conductive adhesive, magnetic conductive adhesive, heat conductive adhesive, high temperature resistant adhesive, magnetic core adhesive, transformer adhesive, inductive adhesive, quick drying adhesive, electronic adhesive
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