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909AB-HF-K低卤素快干型环氧树脂结构AB胶 无卤AB胶电子电器粘接固定

909AB-HF-K是双液型快固化低卤素环氧树脂结构胶,用于常温或低温快固化,固化后接着层有较高的硬度,因而可承受特强之冲击与震动,接着层具有良好之机械特性与电绝缘性,能承受温度之变动及挠曲撕剥应力,无腐蚀性;广泛应用于各类电子元器件、电工电器、土木工程、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件以及金属、陶瓷、塑料、橡胶、玻璃,纤维制品、工艺品、宝石等之粘接固定、修补灌注等,能快速定位固定,具有很高的粘接性。

二、  外观及特性:

                               主剂909A-HF-K  

颜    色                    透明或其它 

外    观                    有粘性的环氧树脂 

粘    度(25℃)     10000-20000cps(可调) 

比    重(25℃)     1.10   

保存期限(25℃)   6个月 

909AB-HF-K低卤素快干型环氧树脂结构AB胶 无卤AB胶电子电器粘接固定                               

固化剂909B-HF-K

颜    色                    透明

外    观                    蜂蜜状液体

粘    度(25℃)      8000-15000cps(可调)

比    重(25℃)      1.05

保存期限(25℃)   6个月

混合比例:      A  :B = 1  :1  或其它比例(重量比)

可使用时间:

主剂和固化剂混合后的可使用时间,是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时为10-15分钟左右。

固化条件:

常温下一般需要1至2小时固化


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