808AB-DH-G耐高温导热环氧灌封胶 TG120度高导热电子灌封胶 常温固化环氧密封胶水

808AB-DH-G是双剂型耐高温环氧树脂导热绝缘密封材料，固化物TG点（玻璃化温度）120度；广泛应用于电子零组件、电子变压器、充电桩、滤清器、线路板器件、负离子发生器、电容、电源模块、LED模组、线路元件、水族水泵、电力电器部件、汽车零部件、机电五金、光电灯饰等的绝缘灌注、粘接、防潮封填等；混合后黏度低、流动性强且具有适当的可操作时间；固化物导热性高耐温性好、收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性与物性。

固化前参数：

                      主剂808A-DH-G 

外      观         黑、灰等色液体 

比      重         2.0±0.05  

粘度（25）   15000-35000cps 

                      固化剂808B-DH-G

外      观         褐色液体

比      重        1.05±0.05

粘度（25）   100-300cps

混合比例：     A ：B = 100：8 （重量比）

可使用时间：  

    主剂和固化剂混合后的可使用时间，是依混合总量和操作的温度而定。通常100克的混合胶在25℃时可使用时间为30-40分钟；因此，应根据实际使用情况合理调配胶水以免浪费。

固化条件：

     1、常温下一般只需要24小时固化；建议加温60-80度2小时固化，耐温效果更佳。

     2、此外本司工程部还可根据客户需求调整固化时间。

固化物特性

耐电压       Kv/mm       16-18 

耐温         ℃                130-150

硬度          shore  D      85-95 

绝缘电阻     Ω-cm        3.5×1014

导热率       W／M.°C    0.9-1.2

808AB-DH-G is a double dosage heat-resistant epoxy resin heat-conducting and insulating sealing material with a Tg point (glass temperature) of 120 degrees. It is widely used in electronic components, electronic transformers, charging piles, filters, circuit board devices, negative ion generators, capacitors, power modules, LED modules, circuit components, aquarium water pumps, power and electrical components, auto parts, mechanical and electrical hardware Insulation pouring, bonding, moisture-proof sealing, etc. of photoelectric lighting; low viscosity, strong fluidity and proper operation time after mixing; high thermal conductivity, good temperature resistance, low shrinkage, bright and hard surface, strong adhesion and sealing, excellent chemical resistance, excellent electrical and physical properties

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