环氧灌封胶应用指南，提升电子元件防护性能

材料准备与环境要求

在使用拓利环氧灌封胶之前，需要准备相应的材料和工具，包括灌封胶本身、混合容器、搅拌棒、量杯、刮刀等。同时，确保工作环境的清洁和无尘，以避免灰尘和杂质影响灌封效果。环境温度应保持在15-25°C之间，以确保灌封胶的流动性和固化性能。

灌封胶的混合与调配

按照拓利环氧灌封胶的使用说明，准确测量并混合A组分和B组分。通常，A组分和B组分的比例为1:1，但具体比例应根据产品说明书进行调整。

将A组分和B组分倒入混合容器中，使用搅拌棒以同一方向搅拌，直至颜色均匀一致，无色差。搅拌时间通常为3-5分钟，确保没有未混合的胶块。

灌封操作技巧

在灌封操作前，应清洁待灌封的电子元件表面，去除油污和水分。使用刮刀或专用灌封设备，将混合好的环氧灌封胶均匀涂抹在元件表面。注意灌封厚度，一般建议在2-5mm之间，以保证良好的保护效果。

固化过程与后处理

灌封完成后，将元件放置在通风良好的环境中，让其自然固化。固化时间根据环境温度和灌封胶的具体型号而异，通常需要24小时以上。固化后，检查灌封表面是否平整，有无气泡或裂纹。如有需要，可进行打磨和修整，以达到理想的外观和性能。

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