底部填充胶介绍和应用

1、底部填充胶介绍

底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行境充，经加热国化后形成牢国的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。

底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操

乍，具有优良的电气性

能能和机械性能。

2、底部填充胶原理应用

底部境充胶的应用原堙是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细商动的最小空间是10um。这也符合了焊接工艺中焊盘和焊爆球之间的最低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。

3、底部填充胶作用

随着手机、电脑等便携式电子产品，日超薄型化、小型化、高性能化，IC(封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。

BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是:疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大增强了连接的可信赖性.

打个比分，我们日常使用的手机，从2米高地方落地，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对?这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。

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