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环氧灌封胶粘剂在电子元器件中的应用

作者:东莞华创发布时间:2021-11-02分类:胶水应用浏览:268评论:0


导读:灌封胶是环氧树脂胶的一个重要应用领域,目前已广泛地用于电子器件制造业,环氧灌封胶粘剂的应用范围广泛,包含的品类众多,主要是它可以进行配置研发,根据不同的需要来定制,所以没有固定的一...

灌封胶是环氧树脂胶的一个重要应用领域,目前已广泛地用于电子器件制造业,环氧灌封胶粘剂的应用范围广泛,包含的品类众多,主要是它可以进行配置研发,根据不同的需要来定制,所以没有固定的一种环氧灌封胶粘剂。

  环氧灌封胶的主要作用是用来提高电子元器件的抗震性,抗冲击力。提高电子元器件的绝缘性,也能对器件有一个很好的防水,防潮的作用,避免器件过早老化,有效延长电子器件的使用寿命。
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  环氧灌封胶从固化条件上分为热固化和常温固化,也分为单组分和双组分,目前双组分比较多见,单组分一般都是工厂针对客户研发生产,两者各有不同,性质也不太一样。
  由于环氧灌封胶双组分应用的比较多,所以目前双组分环氧胶的发展更为完善,性能也更加优良,虽然常温固化24小时,但是加热快速固化的也并不影响它的各项性能。



标签:环氧灌封胶粘剂电子元器件中的应用


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