环氧灌封胶粘剂在电子元器件中的应用

作者：东莞华创发布时间：2021-11-02分类：胶水应用浏览：268评论：0

导读：灌封胶是环氧树脂胶的一个重要应用领域，目前已广泛地用于电子器件制造业，环氧灌封胶粘剂的应用范围广泛，包含的品类众多，主要是它可以进行配置研发，根据不同的需要来定制，所以没有固定的一...

灌封胶是环氧树脂胶的一个重要应用领域，目前已广泛地用于电子器件制造业，环氧灌封胶粘剂的应用范围广泛，包含的品类众多，主要是它可以进行配置研发，根据不同的需要来定制，所以没有固定的一种环氧灌封胶粘剂。

　　环氧灌封胶的主要作用是用来提高电子元器件的抗震性，抗冲击力。提高电子元器件的绝缘性，也能对器件有一个很好的防水，防潮的作用，避免器件过早老化，有效延长电子器件的使用寿命。

　　环氧灌封胶从固化条件上分为热固化和常温固化，也分为单组分和双组分，目前双组分比较多见，单组分一般都是工厂针对客户研发生产，两者各有不同，性质也不太一样。

　　由于环氧灌封胶双组分应用的比较多，所以目前双组分环氧胶的发展更为完善，性能也更加优良，虽然常温固化24小时，但是加热快速固化的也并不影响它的各项性能。

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