电子器件导热密封专用胶 导热灌封胶应用及特点

 双组份导热灌封胶，其重点是具有良好的导热和灌封作用，有效的解决热源所处的空间的散热、防水、阻燃及固定等难题。随着电子元器件和设备耗散功率的不断提升，为保证元器件和电子设备的热可靠性，热分析和热控制必不可少。合理的热设计可以大大缩短产品研制周期，降低成本。

    华创材料耐高温导热灌封胶的应用范围广泛，主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封；PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定、粘合、密封及绝缘；电视机中高压帽粘合及密封，大功率管喇叭、彩电输出变压器、聚集电位器及电子元件的固定、密封、粘接；LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；广泛用于液晶显示，发光二极管及音响防震、冷库接缝密封等的领域。

典型应用     

            
       ●大功率电子元器件
       ●绝缘和耐温要求高的电源模块
       ●需要将热量传递至外壳或其他散热器的电子器件
       ●高频变压器
       ●通讯模块   

应用方法    

      
      使用时将A，B（体积比重量比均可）混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合前必须各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。