电子产品为什么要用灌封胶？

随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度也是不断的提升，这样就很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。可以看出，电子产品使用灌封胶很大的一个原因就是除了固化封装抗震之外，还要有良好的导热抗热性能。

电子产品要用灌封胶，是因为灌封胶在灌封过程中及完全固化后均有优越的性能特点。灌封时，黏度小，浸渗性强，可充满元件和填缝，各组分胶水储存方便，适用期长，适合大批量自动生产线作业，固化过程中，填充剂等粉体组分沉降很小，不分层。完全固化后具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变、防水等性。固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，吸水性和线膨胀系数小。

灌封胶性能中的防水功能在某些电子产品中可以有效的体现，比如在洗衣服过程中，手机等电子产品比较容易滑落到水中，如果手机防水性能比较差，那么水对手机电池、主板等的伤害无疑是致命的，而填充电子灌封胶。能够防止水分进入电池与内存、主板。当然不同品牌的电子灌封胶的防水性能存在差异，因此购买品牌优质的电子灌封胶是非常关键的，如施奈仕，一直专注于电子工业胶粘产品，能够提供一体化胶粘产品应用解决方案，实力值得信赖。

电子产品有时候使用在震动性比较大的环境中，而电子灌封胶具有良好的弹性，能够有效的提升电子产品的抗震性能。在震动比较大环境中，电子产品依然保持良好的性能。电子灌封胶不仅具有上述提到的功能，而且具有防尘、散热等作用。从而确保电子产品使用环境优异，这对延长电子产品的使用寿命帮助非常大。

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