H907-HF-D低硬度单组份环氧树脂粘接胶 70D磁芯胶에폭시 수지 겔
H907-HF-D系非溶剂型单组份环氧低卤树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、硬度透中、柔韧性好等特性。广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；固化物TG点较低，在高温环境中具有...
H907-HF-G低应力单组份环氧胶 不拉裂磁芯不影响电感量 エポキシ樹脂
H907-HF-G是非溶剂型低应力单组份环氧低卤树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、硬度高、高韧性等特性。广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；固化物TG点较低，在高温环境中具...
H907-HF-R-1低卤弹性环氧树脂胶 单组份热固化60A硬度超高柔性可调
H907-HF-R-1是单组份改性环氧树脂超高弹性胶粘剂，硬度范围可调，初始为50-70A，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接有优异的粘接强度；常温下粘度适中，在高温下具有较高之触变性，易于生产作业；固化物具...
H907-HF-RN弹性环氧 Type-c连接器密封防水胶水 充电接口封装胶气密性好
H907-HF-RN是单组份改性环氧树脂弹性密封胶，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件、连接器、端子等之粘接固定密封保护，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接有优异的粘接强度；推荐用于连接器，端子，线材，Type-c手机充电接口连接器的密封保护防水；常温下粘...
H907-HF-Z-D导热型磁芯中柱胶 单组份热固化软性环氧树脂胶粘剂 华创胶水
H907-HF-Z-D系单组份含环氧树脂高弹性导热胶粘剂，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；磁芯中柱填充；在高温下具有较高之触变性，硬化后固化物具有很高的弹性、良好的粘接性能、导热散热性好...
H907-HF-Z-DH高导热磁芯中柱胶 导热1.0变压器中柱胶水环氧树脂胶
H907-HF-Z-DH系单组份含环氧树脂高弹性导热胶粘剂，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；磁芯中柱填充；在高温下具有较高之触变性，硬化后固化物具有很高的弹性、较高的导热系数、良好的粘接...
H907-K低温快固化单组份环氧树脂胶 80度固化环氧树脂胶
H907-K系非溶剂型单组份低温快固化环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击，耐震动，硬度高等特性。广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度；推荐用于线路板电子元器件、医疗产品、一次性注射器针头、各种微电子产品、光电产品、电机马达...
H907-KM低温快固化单组份环氧树脂胶 摄像头模组胶黑胶电子胶水
H907-KM是一款单组份低温快固化环氧胶粘剂，具有很好低温快固性，固化物粘接性强，韧性好，电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、金属制品等之粘接固化。二、外观及物性外观 &nb...
H907-M导磁胶 单组份磁性环氧树脂胶水 电磁屏蔽华创材料
H907-M系非溶剂型单组份导磁胶粘剂，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击，耐震动，硬度高等特性。广泛应用于需要导磁粘接固定的电子类或其它类产品之粘接固定及密封保护；推荐用于要求性能高的磁介质元件、电磁离合器、控制器、磁钢、铁氧体、变压器铁芯、电感等需要导磁的产品的粘接，对于金属、陶瓷、玻璃等材料之间的导磁粘接，有优...
H907-NR电感导磁胶 NR电感磁性胶水提升电感量 单组份导胶密封胶
H907-NR系非溶剂型单组份导磁胶粘剂，是一种电感磁屏蔽涂覆用的磁性胶水(NR电感专用),可大幅提升电感量和Irms.固化后本产品有优异的剪切强度和平衡的应力释放能力,同时可以起到坚固的支撑作用；固化物具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击，耐震动，硬度高等特性。广泛应用于需要导磁粘接固定的电子类或其它类产品...
H907-S贴片红胶,电子贴片胶水,SMT红胶快速固化 单组份环氧胶高强度高硬度胶水
本品系SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好 3.触变性好，电气绝缘性能好等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片及其它电子元件的的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 特征粘稠红色膏状体 比重（25℃）1.25...
H907-U底部填充胶黑胶 BGA芯片封装胶水环氧树脂 可返修快固化低粘度
H907-U是一种单组分环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填...
H907-Y导电银胶 环氧树脂导电胶线路修复 替代焊锡导电胶水低电阻率
H907-Y是一种单组份粘稠性导电银胶；广泛应用在半导体工业、半导体芯片、光电元件、线路元件、电器部件、晶振的导电粘贴，电路板线路修复以及其它各类需导电电子元器件粘接固定；固化物具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性物性外观-银灰色 粘度25℃&nb...
H907-T单组份环氧透明粘接密封胶,加温固化透明环氧树脂接着剂,高温胶水高强度
H907－T是非溶剂型单组份透明环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、粘接强度高、硬度高等特性。广泛应用于电子元器件、电工电器、机电五金、汽车部件、光电产品、磁性元件、工艺饰品等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，产品具有一定的流动性，具有较好的渗透效果，固化物呈半...
H907-TN高黏度单组份透明环氧树脂粘接胶,不流动高触变热固化胶水,高强度耐高温
H907－TN是不含溶剂型高黏度单组份透明环氧树脂产品，本品具有较高的止流触变性，高温固化过程中不垂流，固化物呈半透明状，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、粘接强度高、硬度高等特性。广泛应用于电子元器件、电工电器、机电五金、汽车部件、光电产品、磁性元件、工艺饰品等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及...
H907-TR软性透明单组份环氧树脂粘接胶,弹性热固化环氧树脂,塑料金属粘接胶水
H907-TR是不含溶剂型特殊改性弹性单组份透明环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、粘接强度高、柔软性高等特性。本品为改性环氧树脂胶粘剂，对一些难粘的塑料金属均具有较强的粘接力；本品可广泛应用于电子元器件、电工电器、机电五金、汽车部件、光电产品、磁性元件、工艺饰品等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻...