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底部填充胶分类
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什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶呢？
什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积(一...
发布时间：2021-11-24分类：胶粘知识浏览：1848评论：0
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