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底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢?
1、在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?如何解决?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板...
发布时间:2021-11-24分类:胶粘知识浏览:713评论:0
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什么是底部填充胶?起什么作用?
一、什么是底部填充胶? 底部填充胶是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,...
发布时间:2021-11-13分类:胶粘知识浏览:1885评论:0
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