导电胶的分类及结构介绍

一、导电胶的用途很广乏，主要用于以下几类。

　　（1）导电胶粘剂用于微电子装配，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接，粘接导线

　　与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补。

　　（2）导电胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊。导电胶粘剂作为锡铅焊料的替代品，其主

　　要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。

　　（3） 导电胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。导电胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接

　　温度趋于沉积的焊接。用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电胶粘剂的又一用途。

　　（4）导电胶粘剂能形成足够强度的接头，因此，可以用作结构胶粘剂。

　　二、导电胶的结构组成

　　导电胶通常是由胶黏剂中添加能够导电的微小颗粒制成，导电胶可以分成各向同性导电胶和各向异性导电胶，在实际的

　　应用当中各向同性的导电胶应用比较广泛，在导电热熔胶中能够很好实现的也是各向同性的导电热熔胶。导电胶主要由

　　树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。

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