什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA之间的抗跌落性能。什么是底部填充胶|为什么使用底部填充胶|底部填...