在电子灌封、结构粘接、密封固定、焊点防护、模组组装量产过程中，研发设计再好、器件选型再高端，只要电子胶水出问题，整机品质直接归零。当下电子制造工厂最常遇到的两大胶粘顽疾，无非就是两大类：一是粘接不牢、脱胶开裂、附着力差，产品震动脱落、冷热循环开胶、使用后期返修率飙升；二是固化不良、不干发黏、固化不均匀、局部发软，导...