在半导体封装领域，IC底部填充胶扮演着至关重要的角色。本文将深入探讨底部填充胶的定义、作用、技术特点以及在IC封装中的应用，帮助读者全面了解这一关键材料。底部填充胶的定义与作用底部填充胶是一种用于IC封装的高分子材料，其主要作用是在芯片与封装基板之间形成一层均匀的填充层，以保护芯片免受物理损伤和环境影响。这...