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H907-U
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H907-U底部填充胶黑胶 BGA芯片封装胶水环氧树脂 可返修快固化低粘度
H907-U是一种单组分环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低...
发布时间：2020-10-28分类：环氧胶水浏览：1236评论：0
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