底部填充胶-什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶?

底部填充胶是什么？为什么使用底部填充胶？

底部填充胶是什么？底部填充胶只是底部填充的意义，常规定义是一种化学胶（主要成分是环氧树脂）包装模式的芯片底部填充，采用加热固化形式，BGA底部间隙大面积（一般覆盖80%以上），以达到加固的目的，芯片与PCBA之间的抗跌落性能增强了BGA封装模式。

芯片底部填充胶。

底部填充胶为何使用？

SMT(电子电路表面组装技术)元件底部填充胶(如:BGA、CSA芯片等)组装的长期可靠性是必要的。它可以减少焊点的应力，并在芯片界面上均匀分散应力。底部填充胶的选择对芯片的铁落和热冲击的可靠性起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中，底部填充胶可以有效地阻挡焊点本身（即结构中的弱点）的应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止水分和其他形式的污染。

底部填充胶配方。

回答底部填充胶的常见问题底部填充胶工作原理。

问:使用底部填充胶时，发现粘合剂固化后会产生气泡。为什么？怎么解决？

答：气泡通常是由水蒸气引起的。水蒸气产生的原因是SMT（电子电路表面组装技术）几小时后，水蒸气会附着在PCB板（印刷电路板）上，或者如果粘合剂没有完全加热，也可能导致这种现象。常见的解决方案是将电路板加热到110℃，烘烤一段时间，然后点胶；并在使用粘合剂之前完全加热粘合剂。

问:粘合剂不干的主要原因是什么？如何解决？底部填充胶工艺技术。

答：这种情况主要是由于焊剂和粘合剂之间的不兼容性造成的。一种方法是更换锡膏，但通常很难实现；另一种方法是选择与锡膏兼容性更好的粘合剂，有时烘烤电路板会改善这种情况。underfill胶原理。