导电银胶-LED灯珠的固晶和发光率

LED灯珠的固晶和发光率

固晶也被称为DieBond或装载。固晶是将晶片粘附在支架的指定区域，通过胶体（通常是导电胶或绝缘胶）形成热通路或电通路，为后续的接线连接提供条件的过程。导电银胶和导电银浆的区别。

固晶操作流程

**步：扩晶。导电银胶导电原理。

整个LED芯片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒张开，便于刺晶。

第二步：背胶。

将扩晶环放在刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。

点银浆。适用于散装LED芯片。用点胶机在PCB印刷线路板上点适量的银浆。

第三步:将准备好的银浆扩晶环放入刺晶架中，操作员在显微镜下用刺晶笔将LED芯片刺入PCB印刷电路板

第四步:将刺好晶体的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中，恒温静置一段时间，银浆固化后取出(不能长时间放置，否则LED芯片涂层会变黄，即氧化，给邦定带来困难)。国产导电银胶。

第五步:粘芯片。在PCB印刷电路板的IC位置使用点胶机适量的红胶(或黑胶)，然后使用防静电设备(真空吸笔)将LED芯片正确放置在红胶中导电银胶使用方法。

第六步:干燥。将粘好的裸片放入热循环烘箱中，在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可自然固化(时间长)

有三个方面主要影响LED的光效率：导电银胶固化温度。

1、注入多少银胶。使用银胶的目的是粘贴芯片和支架，并使用银胶的导电性。胶量**控制在芯片高度的2/3-1/2。如果胶量过大（超过芯片高度的1/2），会导致PN结短路，最终无**常发光，银片之间的组合层电阻值会增加。此外，如果银胶量较小或缺乏胶水，则不能粘附芯片。导电银浆干了才导电吗。

2、放置芯片时的位置和强度。在固体晶体中，我们最理想的状态是将芯片放置在聚光杯的中心，以便更好地照明。如果我们偏离芯片的位置，一方面，芯片的电机可能在下一个自动焊机中找不到，最终会导致死灯。此外，即使焊接良好，聚光杯也不能**限度地收集光线，大大降低了光效率。不良产品的原因有：芯片悬浮在银胶上，芯片倾斜超过5°〔焊线找不到位置)、晶粒表面损坏1/4、晶粒翻转和芯片表面粘合剂。导电银浆多久能干透。

3、控制烘烤温度和时间。如果温度太低，我们就不能固化银胶。如果芯片与支架粘附不良，芯片可能会分离。此外，如果温度过高，应力过大，体积电阻也会相应变化。进一步影响焊接工艺。

分光操作流程

由于LED在生产中是连接在一起的(不是单一的)，LAMP封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。(如果是SMDLED，则在PCB板上，需要划片机来完成分离工作)。然后我们可以测试钢筋切割后的LED、光电参数和外观尺寸，以便根据客户的要求，用分光器和分色器对LED产品进行分选，**对分类LED产品进行计数和包装。超亮LED需要静电包装。led导电银胶品牌。