导热灌封胶-高导热绝缘材料“卡脖子”问题怎么破?

如何打破高导热绝缘材料“卡颈”的问题？

阻燃导热灌封胶。

随着电气电子设备向高功率密度、小轻、高集成方向的发展，设备单位体积产生的热量急剧增加，热量积累和温升会加速绝缘电介质的老化失效，大大降低电气电子设备运行的可靠性和寿命。对于电子设备，每次额定温度超过2℃，可靠性降低10%。变压器绕组温度每增加6℃，预期寿命缩短一半。因此，散热是制约电气电子设备高功率密度化和高度集成化的瓶颈。

近年来，国内工业先后开发了高导热环氧树脂、高导热橡胶、高导热硅脂、导热相变材料等产品，但与国外产品相比，许多高端领域的高导热绝缘材料长期被国外垄断，成为我国电气电子设备制造业发展的瓶颈之一。开发高导热绝缘材料，解决电气电子设备的结构散热问题，制备综合性能优异的高导热聚合物绝缘材料正成为国际电气电子绝缘领域的研究热点。

高导热绝缘材料的类型导热灌胶。

填充型高导热绝缘材料

包括环氧/硅胶基高导热灌封胶、环氧基高导热粘合剂、高导热硅胶垫片、高导热硅脂等。

(1)环氧树脂:广泛应用于电气设备绝缘(如大型发电机、电机、磁悬浮列车电磁铁、干式变压器、GIS盆式绝缘子、硅橡胶绝缘子芯棒等。)和微电子设备绝缘包装(如功率集成电路、大功率激光器、高亮度发光二极管、太阳能电池、IGBT、MOSFET等。)由于其优异的附着力、耐腐蚀性、介电性和工艺性。

然而，纯环氧树脂的热导率仅为0.2W/(m·K)。近年来，国内外对填充环氧树脂基高导热微纳米复合绝缘材料进行了大量研究，主要包括热导率、电气绝缘性能等因素对复合材料热导率、电气绝缘性能的影响。导热环氧树脂灌封胶。

(2)硅橡胶:以线性聚有机硅氧烷为基料，在一定条件下加入交联剂、催化剂、抑制剂等添加剂形成的网状弹性体。硅橡胶还具有优异的电绝缘性能。硅橡胶作为聚合物基体的**优点是高温稳定性，其热分解温度可达300℃。导热硅橡胶具有硅橡胶的导热性，集硅橡胶减震、绝缘、导热性好于一体，广泛应用于电力电子设备、航空航天、通信、LED照明、电动汽车等领域。填充导热硅橡胶是硅橡胶基微纳米复合绝缘材料，由大量高导热填料制成，包括导热硅垫片和导热硅凝胶。门窗组角胶。

(3)导热硅脂:又称散热膏，是以有机硅为基体，添加导热填料和各种添加剂，经混合研磨而成的脂质聚合物材料，具有油离度低、耐高温低温、耐气候老化、耐水等优良特性。导热硅脂是一种导热性高的有机硅复合材料，可在-50～在200℃的温度下长时间保持脂肪状，具有其他界面不可替代的作用，可广泛应用于加热器和散热器件之间的界面，如CPU、微波器件、温度传感器、电源模块、汽车电子部件等。Zno和Al2O3是常用的导热填料。AlN会吸油，严重不利于硅脂基体的分散，需要表面改性来增加填充量。导热灌封胶导热系数。

（4）相变材料：它是一种具有释放和吸收相变潜热功能的材料，在能量储存和温度控制中具有重要的应用。相变材料的温度控制原理主要是利用相变材料在低温下的熔化和升华过程来吸收热量，并在需要加热时释放储存的热量。导热相变材料通常向相变材料中添加高导热填料，以提高其散热能力。导热结构胶在电池包里的拆解。

(5)导热填料:目前用于制备导热绝缘聚合物复合材料的填料主要包括碳(碳纳米管、石墨烯)、无机颗粒及金属(银、铜)等填料。无机颗粒分别含有氮化物，如氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)等；氧化物，如氧化镁(MgO)、氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化铍(BeO)；碳化物主要用于碳化硅(SiC)。

陶瓷基导热绝缘材料导热灌封胶导热性能怎么样。

陶瓷包装具有耐热性好、不易开裂、热冲击后无损坏、机械强度高、热膨胀系数小、电绝缘性能高、导热性高、高频特性高、化学稳定性高、气密性好等优点，适用于航空航天、军事工程高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品包装。由于陶瓷材料的综合性能好，广泛应用于混合集成电路和多芯片模块。陶瓷封装可用于要求高密封的场合。

国外陶瓷封装材料在日本****，占美国陶瓷封装市场的90%～95%，占美国国防(军品)陶瓷封装市场的95%～98%。传统的陶瓷包装材料是Al2O3陶瓷，具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能。它是目前主要的陶瓷包装材料，与某些物质混合，能满足特殊包装的要求，价格低廉。聚氨酯导热结构胶。

Sic的热导率很高，是Al2O3的十倍以上，热膨胀系数也低于Al2O3和AlN，但是Sic的介电常数太高，所以只适用于低密度的包装。AlN陶瓷是国内外专家最看好的包装材料，热导率接近SiC，热膨胀系数低于Al2O3，断裂强度大于Al2O3，维氏硬度是Al2O3的一半。与Al2O3相比，AlN的低密度可以降低重量20%，因此AlN包装材料在国内外包装行业越来越受到重视。

高导热绝缘材料在高科技领域的应用导热凝胶十大生产厂家。

在电动汽车领域的应用

电动汽车动力电池模块、驱动电机和电气控制系统是电动汽车的三个核心部件。它会在工作中产生大量的热量。如果热量不及时释放，各部件的性能和使用寿命将降低，严重时可能导致线路短路和车辆自燃。此外，充电桩的工作性能和安全运行也与温度密切相关。良好的散热条件是动力电池、驱动电机和充电桩在适当工作温度下的基本保证。高导热绝缘材料可以更有效地降低各部件的温度，保持各部件的温度一致，从而保证电动汽车核心部件“三电”和充电桩的安全性能和使用寿命。

如何快速散热一直是电动汽车电池不断增加电池组数量和重量的难题。目前，大多数研究都是基于相变材料(PCM)电池组热管理系统采用其他组件设计，电池温度可长期保持在相变温度附近，基于相变材料的设计具有较强的散热能力和紧凑的结构。

电池组中相变材料的应用模式

目前，电动汽车热管理系统的设计仍处于研究阶段。虽然成熟的冷却系统已投入使用，但也存在体积大、成本高、水冷造成的安全风险，主动冷却系统的改进仍是主要问题。热传导聚合物复合材料为电池组热系统的设计开辟了新的窗口。结合导热系统的设计，可以有效地促进电池组的导热和散热，提高安全性能。

电池组中使用高导热材料的示意图有机硅导热灌封胶。

应用于电子封装领域卡夫特导热灌封胶。

由于半导体设备功率大、体积小，导致热聚集，严重影响电子设备的性能和寿命，对电子设备包装有严格的导热要求。电子包装导热包括芯片直接散热和元件之间的连接结构导热，如印刷电路板(PCB)填充材料。

电子包装材料主要分为金属基包装材料、陶瓷基包装材料和聚合物基导热材料三种类型。金属基包装材料具有导热性高、强度高、可靠性高的优点，常用于军事航天领域的电子包装；陶瓷基包装材料绝缘性能好，介电常数低，CTE低，拉伸机械强度和导热性好，高频性能优异；聚合物基导热材料由聚合物和无机填料组成，结合无机材料导热性高、绝缘性能高、有机聚合物重量轻、加工方便、价格低的优点，虽然导热性不如金属基材好，但提高的导热性通常是纯有机聚合物的几倍，足以满足大多数电子包装热界面散热，价格便宜，更适合实际应用。

芯片封装示意图导热灌封胶比热容。

此外，下一代电子产品将朝着柔性方向发展，这要求新的导热材料不仅具有较高的导热性，而且具有较好的可折叠性。柔性聚合物复合材料可满足上述要求。设计的复合材料应具有较高的界面导热系数、良好的绝缘性能和灵活的结构，以解决使用中柔性电子设备的过热问题。

可折叠、高功率智能设备将主导下一代电子产品，需要强大的热管理系统来解决散热问题。相应的导热材料必须具有良好的导热绝缘性能和优异的机械性能、可伸缩、多功能的石墨烯薄膜或**选择。

应用于LED封装领域导热灌封胶作用。

目前，随着大功率LED行业的快速发展，对高导热材料（包括粘合剂和灌封胶）的需求日益增加。虽然LED包装材料可以采用电子包装的相关技术，通过添加导热填料来提高包装材料的导热性，但由于LED受到室外使用环境、紫外线辐照等因素的影响，对透光率高、抗紫外线老化性能等包装材料提出了新的要求。

环氧树脂是包装发光二极管的典型基体材料，主要是由于环氧树脂具有优异的粘接性、耐腐蚀性和电绝缘性。但环氧树脂抗紫外线老化性能差，长期使用会导致材料劣化，甚至LED故障，通常需要选择粒径小于400nm的Al2O3来提高其导热性，并添加纳米Zno、进一步改性TiO2等紫外线屏蔽材料，提高环氧树脂的抗紫外线老化性能，保证良好的透光率。导热结构胶。

应用于航空航天军事领域

航空、航天、军事等领域的设备通常需要在高频、高压、高功率、高温等恶劣环境下运行，可靠性高，无故障工作时间长，散热要求高，对绝缘材料的导热性、机械性能和耐热性提出了更高的综合要求。阻燃导热液体灌封胶。

陶瓷材料具有耐高温、**度、低密度、高气密性、耐氧化、导热性高等优点，广泛应用于航空、航天、军事等领域。例如，碳化硅纤维增强的碳化硅(SiC/SiC)制造高速飞机头锥、尾锥、整流罩等弹性部件的纤维陶瓷，不仅可以减轻重量，还可以节省部分冷却部件。

氮化物和碳化物具有良好的绝缘性和高导热性，包括氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅等陶瓷，已广泛应用于战斗机、导弹、卫星、火箭等电子系统的包装和**度耐高温部件。同时，将这些无机陶瓷填料填充到橡胶、塑料等基质材料中，也可以制成具有良好综合性能的导热绝缘橡胶、塑料等。注塑模具热流道图解。

氧化铝、氮化硼等粉末可在液体硅橡胶中高温填充，电子设备可制备耐高温导热硅橡胶；氧化铝气体涂层改性氮化铝粉末填充硅橡胶，可制备高导热、高耐热封装材料或连接材料。美国Berquist公司在飞机、空间仓库、电机控制、汽车、家用电器等领域开发了导热绝缘橡胶，处于****水平。

导热聚合物应用于航空航天

导热绝缘材料的发展方向

纳米导热填料

新型导热填料的纳米化是未来的重要研究方向。如果将无机填料的粒径降低到纳米尺寸，其导热性会因颗粒表面原子数、内部结构等纳米效应而发生质的变化。例如，普通ALN粉末的导热系数约为36W(/m·K），纳米级AlN的导热系数可达320W(/m·K）。日本协和化工公司开发的高纯度纳米MGO导热系数大于50W(/m·K），导热系数几乎是普通MGO粉的两倍。

导热性高的填料电路板灌封胶清除。

普通颗粒导热填料为无定向烧结结构，其导热通道有多个方向。在实际应用中，我们通常希望在某个方向上只有很高的导热性。因此，设计结晶取向高、结晶完整的纤维导热填料，可以大大提高导热方向（纤维轴向）的导热性。复合材料采用聚合物制备后，纤维导热填料在导热方向上也能保持很高的导热性，从而制备出导热性远高于普通颗粒填料的复合材料。

新型导热树脂动力电池灌封胶。

在树脂分子结构中引**苯、萘、萘等刚性结构，提高分子链的规律性，形成液晶或结晶树脂，提高聚合物材料的导热性。除了开发热塑性结晶聚合物外，还需要开发更多种类的热固性液晶，或固化后有规则或结晶结构的树脂，降低成本，以满足高导热性树脂的要求，如电气浇注和浸渍。通过在新型导热树脂中进一步添加导热填料，可以大大提高其导热性。

填料改性及传热结构设计

通过对导热填料表面的有效改性，可以提高其分散性和导热性，但也要注意各种形状和尺寸的导热填料的组装和控制，达到**的填充效果，为声传热建立**通道，从而提高其导热性。

国内高导热绝缘材料，特别是原材料相对落后于日本、欧洲、美国等**的技术水平，仍需加强该领域的研发投资，开发电机、电子、LED包装、航天军事等领域的高端导热绝缘材料，促进国内电气绝缘技术的发展。

参考资料：

江平开等:高导热绝缘聚合物纳米复合材料的研究现状导热灌封胶的热膨胀系数。

田付强等:高导热绝缘材料及其在电动汽车中的应用电池导热胶。

陈明华等:聚合物基导热绝缘复合材料的研究与应用进展

刘科科等:高分子复合材料导热填料的研究进展

(中国粉体网编辑整理/平安)

如何打破高导热绝缘材料“卡颈”的问题？

随着电气电子设备向高功率密度、小轻、高集成方向的发展，设备单位体积产生的热量急剧增加，热量积累和温升会加速绝缘电介质的老化失效，大大降低电气电子设备运行的可靠性和寿命。对于电子设备，每次额定温度超过2℃，可靠性降低10%。变压器绕组温度每增加6℃，预期寿命缩短一半。因此，散热是制约电气电子设备高功率密度化和高度集成化的瓶颈。

近年来，国内工业先后开发了高导热环氧树脂、高导热橡胶、高导热硅脂、导热相变材料等产品，但与国外产品相比，许多高端领域的高导热绝缘材料长期被国外垄断，成为我国电气电子设备制造业发展的瓶颈之一。开发高导热绝缘材料，解决电气电子设备的结构散热问题，制备综合性能优异的高导热聚合物绝缘材料正成为国际电气电子绝缘领域的研究热点。环氧树脂导热性能怎么样。

高导热绝缘材料的类型

填充型高导热绝缘材料

包括环氧/硅胶基高导热灌封胶、环氧基高导热粘合剂、高导热硅胶垫片、高导热硅脂等。

(1)环氧树脂:广泛应用于电气设备绝缘(如大型发电机、电机、磁悬浮列车电磁铁、干式变压器、GIS盆式绝缘子、硅橡胶绝缘子芯棒等。)和微电子设备绝缘包装(如功率集成电路、大功率激光器、高亮度发光二极管、太阳能电池、IGBT、MOSFET等。)由于其优异的附着力、耐腐蚀性、介电性和工艺性。

然而，纯环氧树脂的热导率仅为0.2W/(m·K)。近年来，国内外对填充环氧树脂基高导热微纳米复合绝缘材料进行了大量研究，主要包括热导率、电气绝缘性能等因素对复合材料热导率、电气绝缘性能的影响。灌封胶凝固时间。

(2)硅橡胶:以线性聚有机硅氧烷为基料，在一定条件下加入交联剂、催化剂、抑制剂等添加剂形成的网状弹性体。硅橡胶还具有优异的电绝缘性能。硅橡胶作为聚合物基体的**优点是高温稳定性，其热分解温度可达300℃。导热硅橡胶具有硅橡胶的导热性，集硅橡胶减震、绝缘、导热性好于一体，广泛应用于电力电子设备、航空航天、通信、LED照明、电动汽车等领域。填充导热硅橡胶是硅橡胶基微纳米复合绝缘材料，由大量高导热填料制成，包括导热硅垫片和导热硅凝胶。

(3)导热硅脂:又称散热膏，是以有机硅为基体，添加导热填料和各种添加剂，经混合研磨而成的脂质聚合物材料，具有油离度低、耐高温低温、耐气候老化、耐水等优良特性。导热硅脂是一种导热性高的有机硅复合材料，可在-50～在200℃的温度下长时间保持脂肪状，具有其他界面不可替代的作用，可广泛应用于加热器和散热器件之间的界面，如CPU、微波器件、温度传感器、电源模块、汽车电子部件等。Zno和Al2O3是常用的导热填料。AlN会吸油，严重不利于硅脂基体的分散，需要表面改性来增加填充量。

（4）相变材料：它是一种具有释放和吸收相变潜热功能的材料，在能量储存和温度控制中具有重要的应用。相变材料的温度控制原理主要是利用相变材料在低温下的熔化和升华过程来吸收热量，并在需要加热时释放储存的热量。导热相变材料通常向相变材料中添加高导热填料，以提高其散热能力。

(5)导热填料:目前用于制备导热绝缘聚合物复合材料的填料主要包括碳(碳纳米管、石墨烯)、无机颗粒及金属(银、铜)等填料。无机颗粒分别含有氮化物，如氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)等；氧化物，如氧化镁(MgO)、氧化铝(Al2O3)、氧化硅(SiO2)、氧化铍(BeO)；碳化物主要用于碳化硅(SiC)。

陶瓷基导热绝缘材料

陶瓷包装具有耐热性好、不易开裂、热冲击后无损坏、机械强度高、热膨胀系数小、电绝缘性能高、导热性高、高频特性高、化学稳定性高、气密性好等优点，适用于航空航天、军事工程高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品包装。由于陶瓷材料的综合性能好，广泛应用于混合集成电路和多芯片模块。陶瓷封装可用于要求高密封的场合。超薄隔热材料。

国外陶瓷封装材料在日本****，占美国陶瓷封装市场的90%～95%，占美国国防(军品)陶瓷封装市场的95%～98%。传统的陶瓷包装材料是Al2O3陶瓷，具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能。它是目前主要的陶瓷包装材料，与某些物质混合，能满足特殊包装的要求，价格低廉。不导热胶。

Sic的热导率很高，是Al2O3的十倍以上，热膨胀系数也低于Al2O3和AlN，但是Sic的介电常数太高，所以只适用于低密度的包装。AlN陶瓷是国内外专家最看好的包装材料，热导率接近SiC，热膨胀系数低于Al2O3，断裂强度大于Al2O3，维氏硬度是Al2O3的一半。与Al2O3相比，AlN的低密度可以降低重量20%，因此AlN包装材料在国内外包装行业越来越受到重视。

高导热绝缘材料在高科技领域的应用

在电动汽车领域的应用导热灌封胶。

电动汽车动力电池模块、驱动电机和电气控制系统是电动汽车的三个核心部件。它会在工作中产生大量的热量。如果热量不及时释放，各部件的性能和使用寿命将降低，严重时可能导致线路短路和车辆自燃。此外，充电桩的工作性能和安全运行也与温度密切相关。良好的散热条件是动力电池、驱动电机和充电桩在适当工作温度下的基本保证。高导热绝缘材料可以更有效地降低各部件的温度，保持各部件的温度一致，从而保证电动汽车核心部件“三电”和充电桩的安全性能和使用寿命。

如何快速散热一直是电动汽车电池不断增加电池组数量和重量的难题。目前，大多数研究都是基于相变材料(PCM)电池组热管理系统采用其他组件设计，电池温度可长期保持在相变温度附近，基于相变材料的设计具有较强的散热能力和紧凑的结构。

电池组中相变材料的应用模式

目前，电动汽车热管理系统的设计仍处于研究阶段。虽然成熟的冷却系统已投入使用，但也存在体积大、成本高、水冷造成的安全风险，主动冷却系统的改进仍是主要问题。热传导聚合物复合材料为电池组热系统的设计开辟了新的窗口。结合导热系统的设计，可以有效地促进电池组的导热和散热，提高安全性能。

电池组中使用高导热材料的示意图

应用于电子封装领域

由于半导体设备功率大、体积小，导致热聚集，严重影响电子设备的性能和寿命，对电子设备包装有严格的导热要求。电子包装导热包括芯片直接散热和元件之间的连接结构导热，如印刷电路板(PCB)填充材料。

电子包装材料主要分为金属基包装材料、陶瓷基包装材料和聚合物基导热材料三种类型。金属基包装材料具有导热性高、强度高、可靠性高的优点，常用于军事航天领域的电子包装；陶瓷基包装材料绝缘性能好，介电常数低，CTE低，拉伸机械强度和导热性好，高频性能优异；聚合物基导热材料由聚合物和无机填料组成，结合无机材料导热性高、绝缘性能高、有机聚合物重量轻、加工方便、价格低的优点，虽然导热性不如金属基材好，但提高的导热性通常是纯有机聚合物的几倍，足以满足大多数电子包装热界面散热，价格便宜，更适合实际应用。

芯片封装示意图

此外，下一代电子产品将朝着柔性方向发展，这要求新的导热材料不仅具有较高的导热性，而且具有较好的可折叠性。柔性聚合物复合材料可满足上述要求。设计的复合材料应具有较高的界面导热系数、良好的绝缘性能和灵活的结构，以解决使用中柔性电子设备的过热问题。

可折叠、高功率智能设备将主导下一代电子产品，需要强大的热管理系统来解决散热问题。相应的导热材料必须具有良好的导热绝缘性能和优异的机械性能、可伸缩、多功能的石墨烯薄膜或**选择。

应用于LED封装领域

目前，随着大功率LED行业的快速发展，对高导热材料（包括粘合剂和灌封胶）的需求日益增加。虽然LED包装材料可以采用电子包装的相关技术，通过添加导热填料来提高包装材料的导热性，但由于LED受到室外使用环境、紫外线辐照等因素的影响，对透光率高、抗紫外线老化性能等包装材料提出了新的要求。

环氧树脂是包装发光二极管的典型基体材料，主要是由于环氧树脂具有优异的粘接性、耐腐蚀性和电绝缘性。但环氧树脂抗紫外线老化性能差，长期使用会导致材料劣化，甚至LED故障，通常需要选择粒径小于400nm的Al2O3来提高其导热性，并添加纳米Zno、进一步改性TiO2等紫外线屏蔽材料，提高环氧树脂的抗紫外线老化性能，保证良好的透光率。

应用于航空航天军事领域

航空、航天、军事等领域的设备通常需要在高频、高压、高功率、高温等恶劣环境下运行，可靠性高，无故障工作时间长，散热要求高，对绝缘材料的导热性、机械性能和耐热性提出了更高的综合要求。

陶瓷材料具有耐高温、**度、低密度、高气密性、耐氧化、导热性高等优点，广泛应用于航空、航天、军事等领域。例如，碳化硅纤维增强的碳化硅(SiC/SiC)制造高速飞机头锥、尾锥、整流罩等弹性部件的纤维陶瓷，不仅可以减轻重量，还可以节省部分冷却部件。

氮化物和碳化物具有良好的绝缘性和高导热性，包括氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅等陶瓷，已广泛应用于战斗机、导弹、卫星、火箭等电子系统的包装和**度耐高温部件。同时，将这些无机陶瓷填料填充到橡胶、塑料等基质材料中，也可以制成具有良好综合性能的导热绝缘橡胶、塑料等。

氧化铝、氮化硼等粉末可在液体硅橡胶中高温填充，电子设备可制备耐高温导热硅橡胶；氧化铝气体涂层改性氮化铝粉末填充硅橡胶，可制备高导热、高耐热封装材料或连接材料。美国Berquist公司在飞机、空间仓库、电机控制、汽车、家用电器等领域开发了导热绝缘橡胶，处于****水平。

导热聚合物应用于航空航天

导热绝缘材料的发展方向

纳米导热填料

新型导热填料的纳米化是未来的重要研究方向。如果将无机填料的粒径降低到纳米尺寸，其导热性会因颗粒表面原子数、内部结构等纳米效应而发生质的变化。例如，普通ALN粉末的导热系数约为36W(/m·K），纳米级AlN的导热系数可达320W(/m·K）。日本协和化工公司开发的高纯度纳米MGO导热系数大于50W(/m·K），导热系数几乎是普通MGO粉的两倍。

导热性高的填料

普通颗粒导热填料为无定向烧结结构，其导热通道有多个方向。在实际应用中，我们通常希望在某个方向上只有很高的导热性。因此，设计结晶取向高、结晶完整的纤维导热填料，可以大大提高导热方向（纤维轴向）的导热性。复合材料采用聚合物制备后，纤维导热填料在导热方向上也能保持很高的导热性，从而制备出导热性远高于普通颗粒填料的复合材料。

新型导热树脂

在树脂分子结构中引入联苯、萘、萘等刚性结构，提高分子链的规律性，形成液晶或结晶树脂，提高聚合物材料的导热性。除了开发热塑性结晶聚合物外，还需要开发更多种类的热固性液晶，或固化后有规则或结晶结构的树脂，降低成本，以满足高导热性树脂的要求，如电气浇注和浸渍。通过在新型导热树脂中进一步添加导热填料，可以大大提高其导热性。

填料改性及传热结构设计

通过对导热填料表面的有效改性，可以提高其分散性和导热性，但也要注意各种形状和尺寸的导热填料的组装和控制，达到**的填充效果，为声传热建立**通道，从而提高其导热性。

国内高导热绝缘材料，特别是原材料相对落后于日本、欧洲、美国等**的技术水平，仍需加强该领域的研发投资，开发电机、电子、LED包装、航天军事等领域的高端导热绝缘材料，促进国内电气绝缘技术的发展。

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