电子灌封胶 灌封胶有那些作用？

电子灌封胶固化后有气泡，是什么原因？

在使用灌封胶的过程中，通常会出现很多问题，很多情况，比如固化后出现气泡，固化时间过长等。下面华创材料就为大家详细介绍一下我们在灌封胶使用中经常遇到的问题及解决方法。

1、固化后有气泡

如果灌封胶在使用过程中固化后发现气泡，通常是因为气体没有从液体胶中溢出或消失。

造成这种情况的原因可能是：固化时间快，胶体粘度高，气泡不易从液态胶中溢出。预热待灌封产品有利于空气逸出，适当降低固化温度，让空气有足够的时间逸出。

2、固化时间长电子灌封胶怎么去除。

如果在比例准确、混合均匀的前提下出现此问题，很可能是固化温度过低。双组份灌封胶的特点之一是受温度影响很大。温度越高，胶料的粘度越低，硫化速度越快。相反，温度越低，固化时间越长。 如何去除电路板上的灌封胶。

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2、灌封胶英文名称：Pottingofsmidahk；灌封胶又称电子胶，是一个广义的名词。用于电子元件的粘接、密封、灌封和涂层保护。灌封胶固化前为液态，具有流动性。胶水的粘度因产品的材料、性能和生产工艺而异。灌封胶只有完全固化后才能实现其使用价值。电子灌封胶的种类很多。根据材料类型，目前最常用的主要有环氧树脂灌封胶、硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶三种。这三种材料的灌封胶可以细分为数百种不同的产品。

电子灌封胶和导热灌封胶有什么区别？

导热灌封胶主要用于电子产品的灌封，起到保护产品和导热散热的作用。市面上的产品型号繁多，选择时难免眼花缭乱。

BN-RT/SR系列灌封胶是比较常见的一种。它在电源、通讯设备、汽车电子等领域有着非常广泛的应用。这种灌封胶是一种有机硅灌封胶。不放热，固化速度均匀，不受灌封厚度和环境气密性的影响。此外，BN-RT/SR系列无需二次固化，固化后即可投入使用。设备工作温度范围为-50-摄氏度

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